金融界2025年7月12日消息，国家知识产权局信息显示，瓷金科技（登封）有限公司取得一项名为“一种具有特定非镀银区的晶片定位治具”的专利，授权公告号CN223087974U，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本实用新型公开一种具有特定非镀银区的晶片定位治具，涉及电镀领域，旨在解决导电胶与晶片的结合力较差，容易脱落，影响晶片成品的质量的问题，包括骨架，骨架背面配合有下盖板，骨架正面依次配合有下电极片、中间片和上电极片，中间片内设有固定晶片的卡槽，晶片上设有镀银区和遮盖区，上电极片和下电极片上均设有镀银部，上电极片和下电极片上还设有遮盖部，上电极片上方配合有上盖板，下盖板、骨架和上盖板上均设有不影响镀银的镂空部，下盖板、骨架、下电极片、中间片、上电极片和上盖板之间设有定位组件，优点在于：对晶片的特定区域进行镀银，非特定区域进行遮挡，在点胶时，使导电银胶与晶体进行直接粘连，提高导电银胶与晶片的结合力。

天眼查资料显示，瓷金科技（登封）有限公司，成立于2019年，位于郑州市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，瓷金科技（登封）有限公司财产线索方面有商标信息3条，专利信息16条，此外企业还拥有行政许可2个。

本文源自：金融界

作者：情报员